仪器生产商 | ULTECH Co.Ltd (韩国) |
资产编号 | 2206356S |
资产负责人 | 邓承浩 |
购置日期 | 2022-11-09 |
仪器价格 | 611000 元 |
仪器产地 | 韩国 |
分类号 | A02062001 |
出厂日期 | 2022-11-09 |
主要规格及技术指标 | 1)腔室:不锈钢水冷壁腔室设计,翻盖操作; 2)最大承载基片直径:100mm及以上; 3)加热方式:卤素灯阵列加热,带灯管冷却控制系统; 4)最高加热温度: 1250℃及以上; 5)升温速率:10℃/s~200℃/s,可设定; 6)温度均匀性:≤±1.5% (800℃,4”硅片); 7)温度重复性:≤±3℃ (4”硅片); 8)最高退火持续时间:≥35min @ 1250°C(标准裸硅片); 9)功率控制灯加热系统,脉冲模式退火,无温度过冲; 10)温度测量:采用Real T/C KIT技术,测量真正的基片温度,不能使用传统的温度补偿; 11)气路系统:设备配有1条N2吹扫及冷却气路,由MFC控制气路具有安全互锁功能; 12)真空或大气氛围下进行工艺;真空度:优于5.0×10-3 Torr; 13)软件可设置不同的工艺参数及相关硬件的自动控制,包括退火温度,泵浦时间,冷却,退火时间,气体等工艺参数,同时可监控仪器各个部件的工作状态,实时显示温度随时间曲线等,也可自动保存及调用不同的recipes,支持数据导出。 |
主要功能及特色 | 用于在真空或者气体环境下对被处理样品进行快速的加热与降温,实现样品高温退火的目的,主要用于注入退火,快速热氧化,接触退火,快速热氮化,扩散,致密化,结晶化,硒化,硫化,石墨烯CVD、碳纳米管快速热处理等应用领域。 |
主要附件及配置 | 配备水冷系统。 |