| 仪器生产商 | Malvern Panalytical |
| 资产编号 | 1916194S |
| 资产负责人 | 孙文红 |
| 购置日期 | 2019-12-01 |
| 仪器价格 | 2636000 元 |
| 仪器产地 | 荷兰 |
| 分类号 | 011004 |
| 出厂日期 | 2019-12-01 |
| 主要规格及技术指标 | 1、X射线源最大输出功率：3kW；超高频电压固态发生器, 高压稳定度：0.0006% 2、测角仪类型：θ/2θ；光学定位系统 ；半径：320 mm 最大可用Theta角度：-90°~120°；最大可用2theta角度：-40°~160° 角度重现性：+/- 0.0001 度 3、光学系统为混合单色器：入射光路单色器，将X光管发出的发散光转化为高强度单色平行光，光束发散度＜25 arcsec，直射强度＞108 cps。 平行光反射镜: 反射镜采用多层膜人工抛物面晶体，将发散X光转化为平行光，晶体发散度小于0.04度。 三轴晶分析晶体：衍射光路高分辨模块，接收角12 arcsec。所有模块采用PreFIX预校准技术，切换光路无需校光。 4、五轴样品台，样品最大高度12 mm， 最大重量0.5 kg, 最大傾斜角度(Chi) 182度, 配备高温载台。 5、 探测器，充氙正比探测器：计数矩阵≧65000个像素，像素大小：60 umx60 um；动态范围：3x10^10 cps，可作零维、1维、2维和3维使用。一分钟內可测倒易空间图。 |
| 主要功能及特色 | 测量半导体材料单晶和外延层材料的结晶完整性，器件结构（如超晶格、多量子阱、LED结构等）的组分、厚度、弛豫度等参数的测定，外延结构的晶格失配及应变状态分析， X-Y map均匀性分析（包括单点测试和整片均匀性mapping），倒易空间mapping (RSM)，双轴晶和三轴晶X射线衍射，对称和非对称扫描，Out-of-plane和In-plane衍射扫描等功能，薄膜样品物相定性、定量分析，薄膜厚度、密度、粗糙度分析。 |
| 主要附件及配置 | 无 |