仪器生产商：ULTECH Co.Ltd (韩国）

资产编号：2206356S

资产负责人： 潘海潮

购置日期：2022-11-09

仪器价格：611000 元

仪器产地：韩国

分类号：A02062001

出厂日期：2022-11-09

主要规格及技术指标：

1）腔室：不锈钢水冷壁腔室设计，翻盖操作；
2）最大承载基片直径：100mm及以上；
3）加热方式：卤素灯阵列加热，带灯管冷却控制系统；
4）最高加热温度： 1250℃及以上；
5）升温速率：10℃/s~200℃/s，可设定；
6）温度均匀性：≤±1.5% (800℃，4”硅片）；
7）温度重复性：≤±3℃ (4”硅片）；
8）最高退火持续时间：≥35min @ 1250°C（标准裸硅片）；
9）功率控制灯加热系统，脉冲模式退火，无温度过冲；
10）温度测量：采用Real T/C KIT技术，测量真正的基片温度，不能使用传统的温度补偿；
11）气路系统：设备配有1条N2吹扫及冷却气路，由MFC控制气路具有安全互锁功能；
12）真空或大气氛围下进行工艺；真空度：优于5.0×10-3 Torr；
13）软件可设置不同的工艺参数及相关硬件的自动控制，包括退火温度，泵浦时间，冷却，退火时间，气体等工艺参数，同时可监控仪器各个部件的工作状态，实时显示温度随时间曲线等，也可自动保存及调用不同的recipes，支持数据导出。

主要功能及特色：

用于在真空或者气体环境下对被处理样品进行快速的加热与降温，实现样品高温退火的目的，主要用于注入退火，快速热氧化，接触退火，快速热氮化，扩散，致密化，结晶化，硒化，硫化，石墨烯CVD、碳纳米管快速热处理等应用领域。

主要附件及配置：

配备水冷系统。